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广州方邦电子股份有限公司2021年度报告摘要

  第一节 重要提示

  1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

  2 重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”。

  3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  4 公司全体董事出席董事会会议。

  5 大信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

  □是 √否

  7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2021年度利润分配预案为:拟以实施权益分配股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.875元(含税),合计拟派发现金红利15,000,000.00元(含税),占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的39.65%,不进行资本公积金转增股本,不送红股。公司2021年度利润分配方案已经公司第三届董事会第一次会议审议通过,尚需公司2021年年度股东大会审议通过。

  8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

  □适用 √不适用

  第二节 公司基本情况

  1 公司简介

  公司股票简况

  √适用 □不适用

  ■

  公司存托凭证简况

  □适用 √不适用

  联系人和联系方式

  ■

  2 报告期公司主要业务简介

  (一) 主要业务、主要产品或服务情况

  1、主要业务

  公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。

  其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源,锂电铜箔及标准电子铜箔产品亦实现部分收入。

  2、主要产品及服务情况

  (1)电磁屏蔽膜

  电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜,具有抑制电子元器件电磁干扰的功能,通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显,驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重,对电磁屏蔽膜的需求更大,同时也提出了更高的性能要求。

  公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜,具备自主研发的独特微针型结构,屏蔽效能进一步提高,同时可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白,打破了境外企业的垄断,目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

  (2)挠性覆铜板

  挠性覆铜板(FCCL)是FPC的加工基材,由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构,挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板(3L-FCCL)和无胶两层挠性覆铜板(2L-FCCL);根据产品厚度,每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。

  下游电子产品快速发展,推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破,从而对FPC的高密度互连(HDI)技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一,可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间,并实现超细线路FPC的制备。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板,其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进,具有良好的加工性能。

  (3)超薄铜箔

  公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm,具备低表面轮廓、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能,包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。

  带载体可剥离超薄铜箔(以下简称“可剥铜”)是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm,用传统的减成法制程工艺无法制备,必须使用mSAP(半加成工艺),而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性,可满足mSAP的制程要求。

  锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材,优质的锂电铜箔可提升锂电池能量密度。目前市场上锂电铜箔主流厚度为6μm,并逐步向4.0μm发展,公司生产的锂电铜箔可满足以上需求。

  (二) 主要经营模式

  1、采购模式

  公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式,由采购人员根据各个品种需求量和生产计划时间以及库存情况,确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。公司的采购体系执行ISO9000标准,采购价格确定方式主要采用询价模式。

  2、生产模式

  公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式,由市场部接到客户订单或需求后向生产部门下达生产指标,生产部门根据订单情况及产品库存情况安排相应的生产计划。

  公司电磁屏蔽膜核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等,超薄铜箔生产核心环节为溶铜、生箔、后处理等,挠性覆铜板生产核心环节包括混胶合成、涂布、真空溅射、压合等。公司的产品为高端电子材料,生产工艺复杂,技术含量高,为有效控制产品质量,防止技术秘密外泄,逐步形成了高度自主的生产模式,上述生产环节均由公司自主完成,不存在外协加工的业务模式。公司对生产技术水平和产品质量控制标准实行严格管控,在生产过程中由检验人员和检测设备对生产流程全过程进行监测,并对最终产品进行质量检验。

  3、销售模式

  报告期内,公司的销售模式为直销模式,直接客户为线路板厂商和锂电池厂商,最终用户为智能手机、平板电脑以及新能源汽车等品牌厂商。

  公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况,自行针对目标市场进行产品开发,为下游客户提出解决方案;另一方面,公司和下游客户以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系,形成了良性互动。公司根据下游客户的需求进行针对性的产品开发和销售。

  产品开发完成后,由下游客户进行打样、工艺验证和基本性能测试,通过后由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试,之后通过小批量试产,验证品质的稳定性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务条款达成一致,公司即可量产、销售。

  4、研发模式

  公司长期坚持自主创新,采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定制式研发方面,通过与下游终端厂商的技术交流,了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板等产品的个性化需求,进行定制式研发。在主动式研发方面,采用自主研发的设备,依靠自身积累的经验,根据市场需求,设计产品,生产部门配合研发实验室进行测试确认,不断优化实验方案,不断改进,最终确定方案进行小批量试产,试产成功后再进行大批量生产,逐步提升现有产品的性能。

  (三) 所处行业情况

  1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  (1)所处行业

  公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》,属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。

  (2)行业发展阶段及基本特点

  电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分,将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料,形成“卡脖子”困境。近年来,国家颁布了一系列政策法规,将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一,大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》,明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”、“高纯铜箔(用于锂电池)”等电子专用材料列为重点产品。

  公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商、覆铜板厂商、电池厂商等,终端客户主要为智能手机厂商、半导体芯片厂商以及新能源汽车厂商等。

  PCB有“电子产品之母”之称,能实现电子元器件的相互连接,起中继传输作用。近年来,随着5G通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展,PCB市场规模逐年扩大,根据Prismark的统计, 2020年全球PCB产值已达652.2亿美元,预计2025年将提升至863.3亿美元。

  回顾整个PCB发展历史,全球PCB产业初期由欧美国家厂商主导,随着日本PCB发展壮大,形成了欧美日共同主导的局面,进入21世纪后,亚洲地区由于具有劳动力成本优势,同时下游电子终端产业发展欣欣向荣,能够为PCB提供巨大的市场需求支持,因此吸引了全球PCB厂商的投资,欧美PCB产业大量外迁,全球PCB产业重心向亚洲转移,亚洲开始主导全球PCB产业,目前形成了以亚洲为中心(尤其是中国大陆)、其他地区为辅的新局面。据Prismark统计及预测,中国大陆PCB产值2008年为150.4亿美元,2020年为350.5亿美元,预计2025年将达到460.4亿美元。

  PCB产业在总体体量不断增长、重心不断往中国大陆集聚的同时,还呈现出技术不断升级的特点,表现为挠性板(FPC)、高密度互连板(HDI)、芯片封装基板等高性能电路板需求持续放量,同时埋入式无源元件的市场需求也在逐步显现。据Prismark统计及预测,全球FPC、HDI和封装基板2019-2024年的复合增长率分别为3.4%、5.9%和6.5%,至2024年三者产值分别为143.85亿美元、119.71亿美元和111.46亿美元。

  全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势,增大了对公司电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品的市场需求。总体来看,电子专用材料市场增长前景可观,我国高端电子专用材料自给率仍较低,具有很大的成长空间。

  公司生产的超薄铜箔中的锂电铜箔产品用于锂电行业,将主要受益于全球汽车电动化。为实施新能源战略,减少化石能源对世界环境的污染,目前全球主要国家纷纷设定了汽车电动化指标,美国加州提出2050年实现汽车零排放,德国提出2030年电动化率100%,法国提出2040年起不再使用化石燃料汽车,英国提出2035年电动化率100%。我国于2020年11月2日发布《新能源汽车产业发展规划(2021-2035)》,同时大力推动“碳中和、碳达峰”各项工作,要求到2025年,我汽车市场竞争力明显增强,动力电池、驱动电机、车用操作系统等关键技术取得重大突破,新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。据工信部信息,2021年我国新能源汽车销售为352.1万辆,仅占国内汽车销售总量的13.40%,未来市场空间巨大。据相关资料预测,至2025年全球电动汽车销量1401万辆,同比2019年200万辆有6倍增长空间,对动力电池的需求量为886GWh,同比2019年92GWh有近9倍增长空间。动力电池是新能源汽车的核心部件,新能源汽车产业高速发展将推动动力电池市场持续放量,锂电铜箔作为动力电池的负极材料,将迎来广阔发展空间。

  (3)主要技术门槛

  首先,公司长期深耕消费电子产业链,以电磁屏蔽膜产品为抓手,与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制,可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。

  其次,公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术,并可实现各技术间的组合创新,这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。

  原因在于,将导体材料与绝缘材料进行结合,形成高性能复合材料,这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面,通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术,公司可生产各种功能的金属箔, 如超薄铜箔、标准铜箔等,其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制;另一方面,通过精密涂布以及特殊配方技术,公司可生产绝缘薄膜,例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。 具备以上基础后,通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合,公司可生产各种功能的高端电子材料(薄膜),如铜箔搭配 PI/MPI,制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等,从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程,涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂,同时下游应用持续对产品提出更高技术需求,企业必须不断改进生产工艺,不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步,产品升级速度不断提升,不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。

  目前公司主要产品性能均处于国际先进水平,其关键技术难点及技术壁垒如下:

  电磁屏蔽膜:屏蔽效能≥60dB,接地电阻≤200mΩ,同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求;

  极薄挠性覆铜板:铜层厚度1.5-9μm,剥离强度≥10N/cm,尺寸稳定性(%)≤±0.08,同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求;

  带载体可剥离超薄铜箔:主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低,铜层厚度1.5-6微米,铜层粗糙度0.5-2.0微米,剥离强度≥6N/cm(稳定可控),拉伸强度400N/mm2,延伸率≥5%;

  锂电铜箔:主要特点为机械性能良好,表面轮廓低,厚度4.5-8.0μm可定制化,M面粗糙度≤2.0μm,达因值≥36,拉伸强度≥300N/mm2,延伸率≥8%。

  2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

  (1)公司在行业内拥有较强技术水平,主要产品对标国外,满足供应链本土化

  公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位,全球市场占有率超过25%,位居国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白,打破了境外企业的垄断。

  在挠性覆铜板领域,其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺(PI)和热塑性聚酰亚胺(TPI),公司可自行制备超薄铜箔,无需外购,因而生产的各类挠性覆铜板具有更好的成本优势。另一方面,制备极薄挠性覆铜板等高端产品,对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高,公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。依靠技术、成本的优势,公司可生产普通挠性覆铜板和极薄挠性覆铜板等产品。对于极薄挠性覆铜板,目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板,其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进,具有优异的加工性能。

  在超薄铜箔领域,公司生产的带载体可剥离超薄铜箔,目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔,其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。

  (2)公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系

  凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应,公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户,并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。

  3. 报告期内新技术、、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  (1)电磁屏蔽膜

  电磁屏蔽膜将受益于5G通讯、汽车电子等行业的快速发展。5G环境下,以智能手机为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显,其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度,同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重,这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求,这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加,另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求(如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等)。

  同时,国家能源战略不断推进,新能源汽车推广普及进程加快,新能源汽车智能化趋势明显。随着汽车电动化、智能化发展,FPC 在弯折性、减重、自动化程度高等优势进一步体现,FPC 在车载领域的用量不断提升,应用涵盖车灯、显示模组、BMS/VCU/MCU 三大动力控制系统、传感器、高级辅助系统等相关场景,相关数据预测单车FPC用量将超过100 片,尤其新能源汽车的大发展带动车载动力电池用FPC需求大幅增长。以上因素预计将打开电磁屏蔽膜新的市场空间。

  (2)挠性覆铜板

  作为FPC的加工基材,挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据Prismark数据及预测,近10年内,全球FPC产值规模不断扩张,复合增长率约3.3%,预计2024年全球FPC产值有望达到143.85亿美元;另一方面,各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显,倒逼FPC线宽线距越来越精细,这加大了对高性能挠性覆铜板(如无胶二层FCCL、极薄FCCL)的需求,因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高,更能满足细线路FPC的加工制程。

  另外特别值得注意的是新能源汽车对FPC的需求不断增大,对上游基材挠性覆铜板形成较强利好。一方面,动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束,FPC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点,在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势,此外FPC 厚度薄,电池包结构定制,装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上,自动化程度高,适合规模化大批量生产,FPC 替代铜线线束趋势明确,目前国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。另一方面,FPC 厂商进一步向下游CCS(Cells Contact System,集成母排,线束板集成件)产品布局,通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成,铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联,FPC 通过与铜铝排、塑胶结构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。

  目前,普通挠性覆铜板领域,技术成熟稳定,进入门槛相对较低,基本已达到充分竞争的市场状态。极薄挠性覆铜板是实现高互连密度技术的关键材料,是电子产品轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展重要材料。在极薄挠性覆铜板领域,我国的技术水平总体落后于日本,目前全球极薄挠性覆铜板市场主要被住友金属工业公司、东丽株式会社所占据。公司研发的极薄挠性覆铜板,可以显著提高剥离强度,在性能上已达到日本同类产品水平,公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。

  (3)超薄铜箔

  公司量产的超薄铜箔包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔等。

  ①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板(IC载板、类载板)、HDI板的基材,将受益于芯片制程先进化进程。

  目前,半导体芯片技术快速发展、制程日益先进,客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势,目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由于其线宽线距极细,用传统的减层法制程工艺无法制备,必须使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线,目前,、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。

  一般铜箔无法满足mSAP制程要求,必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔,必须满足以下关键条件:A.厚度≤3μm,若无法达到该标准,mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层,届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象,无法制作精细线路;B.表面轮廓Rz≤1.5μm,若无法达到该标准,过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉,无法制作精细线路,同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性;C.必须带有载体层和可剥离层,由于薄铜太薄,无法直接应用于实际加工,必须依赖载体层加以辅助稳定;同时,实际加工过程中,只有薄铜最终应用到精细线路制作,载体层必须撕掉,因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层,同时,必须形成剥离力稳定可控的可剥离层,剥离力过高或过低,都将导致实际加工失败,因此剥离力是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。

  ■

  当前,国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求,以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而,带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断,卡脖子问题严重,对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约,实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。

  ②锂电铜箔是超薄铜箔的另一重要应用方向。随着国家能源战略的深入推进,新能源汽车普及程度不断提升,对锂电池的需求越来越大、技术要求越来越高,推动着锂电铜箔的快速发展,目前锂电铜箔的厚度已来到4微米,预计还将追求更薄的厚度以进一步提高能量密度,超薄铜箔的技术空间、市场空间将得到进一步打开。

  3 公司主要会计数据和财务指标

  3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

  单位:元 币种:人民币

  ■

  3.2 报告期分季度的主要会计数据

  单位:元 币种:人民币

  ■

  季度数据与已披露定期报告数据差异说明

  □适用 √不适用

  4 股东情况

  4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

  单位: 股

  ■

  存托凭证持有人情况

  □适用 √不适用

  截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

  √适用 □不适用

  单位:股

  ■

  4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

  √适用 □不适用

  ■

  4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

  √适用 □不适用

  ■

  4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

  □适用 √不适用

  5 公司债券情况

  □适用 √不适用

  第三节 重要事项

  1 公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  报告期内,公司实现营业收入286,350,922.64元,较上年同期下降0.76%,其中电磁屏蔽膜销售收入237,284,553.55元、铜箔销售收入41,996,452.23元。电磁屏蔽膜收入下降约0.45亿元,主要是受智能手机产品终端销售增长钝化等影响,屏蔽膜业务销量和价格同比均呈下降。

  归属于母公司所有者的净利润37,833,130.09元,较上年同期下降68.27%,主要系:(1)铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段,报告期内铜箔业务毛利处于亏损状态,导致公司整体毛利率下降;(2)因实施股权激励计划,公司 2021 年产生股份支付费用约1798万元,较2020年增加约1005万元;(3)报告期内,公司围绕电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品领域持续加大研发投入,导致公司研发费用同比增加;(4)报告期内,珠海子公司投入使用,厂房、设备折旧费用增加,同时配备相应人员导致员工薪酬支出增加,叠加中介咨询服务费用、厂房租赁费用增加等因素,导致管理费用同比增加;(5)报告期内公司可用货币资金余额减少,导致投资收益同比下降约1785万元。

  2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

  □适用 √不适用

  证券代码:688020 证券简称: 公告编号:2022-011

  广州方邦电子股份有限公司

  第三届董事会第一次会议决议公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  一、董事会会议召开情况

  广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)2022年2月16日(星期三)在公司会议室召开第三届董事会第一次会议。本次董事会会议通知已于2022年2月13日(星期日)以电子邮件、电话方式送达给全体董事、监事和高级管理人员。本次会议应到董事9人,实到董事9人。本次会议由董事长苏陟先生主持,会议应出席董事9人,实际出席董事9人。其中,董事胡云连、叶勇、王靖国、高强、崔小乐、张政军、钟敏以通讯方式参加会议并表决。公司全体监事和高级管理人员列席了本次会议。

  本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》和公司《公司章程》等相关法律、法规及规范性文件的规定,会议合法有效。

  二、董事会会议审议情况

  经与会董事审议表决,形成决议如下:

  1、审议并通过了《关于公司2021年度财务决算报告的议案》

  报告期内,公司实现营业收入286,350,922.64元,较上年同期减少0.76%;实现营业利润48,027,588.33元,较上年同期减少66.30%;归属于母公司所有者的净利润37,833,130.08元,较上年同期减少68.27%。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  本次议案尚需提交股东大会审议。

  2、审议并通过了《关于公司2021年度董事会工作报告的议案》

  报告期内,公司董事会严格按照相关法律法规,勤勉尽责,督促指导管理层认真落实公司的发展战略和重大经营决策;公司持续加大研发投入,进一步提升创新能力,紧抓新项目建设,拓宽业务布局,同时加强营运管理,提升公司盈利能力;公司股东大会、董事会、监事会及董事会下设委员会运作规范,各位董事勤勉尽责,均能按照规定出席会议并表决;公司认真落实信息披露工作,建立了规范透明的上市公司运作体系。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  本次议案尚需提交股东大会审议。

  3、审议并通过了《关于公司2021年度利润分配预案的议案》

  董事会同意公司以实施2021年度权益分派股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.875元(含税),截止2021年12月31日,公司总股本80,000,000股,以此计算合计拟派发现金红利15,000,000 元(含税),占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的39.65%。公司不进行资本公积金转增股本,不送红股。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  本次议案尚需提交股东大会审议。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的《广州方邦电子股份有限公司2021年度利润分配方案公告》(公告编号:2022-009)。

  4、审议并通过了《关于公司2021年年度报告及摘要的议案》

  经审核,董事会认为公司2021年年度报告的编制和审议程序符合相关法律法规及《公司章程》等内部规章制度的规定;公司2021年年度报告的内容和格式符合相关规定,公允地反映了公司2021年度的财务状况和经营成果;在2021年年度报告编制过程中,未发现公司参与年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为;董事会全体成员保证公司2021年年度报告披露的信息真实、准确、完整,不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  本次议案尚需提交股东大会审议。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的广州方邦电子股份有限公司2021年年度报告及摘要。

  5、审议并通过了《关于公司2021年度总经理工作报告的议案》

  报告期内,公司总经理根据公司的发展战略和经营计划,在募投项目建设、创新研发、生产经营等方面持续发力,董事会审议通过其工作报告。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  6、审议并通过了《关于续聘公司2022年度财务审计机构及内控审计机构议案》

  为保持审计工作的连续性和稳定性,经董事会审计委员会提议,并经全体独立董事事前认可,公司拟续聘大信为公司2022年度财务审计机构及内控审计机构,聘期自2021年年度股东大会决议之日起至2022年年度股东大会召开之日止。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  本次议案尚需提交股东大会审议。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的《广州方邦电子股份有限公司公司关于续聘2022年度审计机构的公告》(公告编号:2022-013)。

  7、审议并通过了《关于确认公司2021年度董事薪酬的议案》

  董事会确认了公司2021年度董事薪酬发放情况。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  本次议案尚需提交股东大会审议。

  8、审议并通过了《关于确认公司2021年度高级管理人员薪酬的议案》

  董事会确认了公司2021年度高级管理人员薪酬发放情况。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  9、审议并通过了《关于公司2021年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》

  经核查,公司2021年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013年修订)》《广州方邦电子股份有限公司募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股东权益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的《广州方邦电子股份有限公司2021年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》(公告编号:2022-010)。

  10、审议并通过了《关于公司董事会审计委员会2021年度履职情况报告的议案》

  报告期内,公司审计委员会按照《上海证券交易所上市公司董事会审计委员会运作指引》、《公司章程》、《董事会审计委员会工作细则》等有关规定,充分利用专业知识,秉持审慎、客观、独立的原则,勤勉尽责,充分发挥公司审计委员会的监督职能,切实履行好职权范围内的责任。在监督外部审计、指导公司内部审计、督促公司完善内控制度等方面继续发挥专业作用,维护公司与全体股东的合法权益,促进公司稳健经营和规范运作,尽职尽责地履行了审计委员会的职责。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的《广州方邦电子股份有限公司公司董事会审计委员会2021年度履职情况报告》。

  11、审议并通过了《关于2021年度独立董事述职情况报告的议案》

  报告期内,公司独立董事本着审慎客观的原则,勤勉尽责,充分发挥各自专业优势,凭借自身积累的专业知识和执业经验向公司提出合理化建议,全面关注公司的发展状况,及时了解公司的生产经营信息,持续推动公司治理体系的完善。同时认真审阅公司提交的各项会议议案、财务报告及其他文件,根据独立董事及各专门委员会的职责范围发表相关书面意见,积极促进董事会决策的科学性与客观性。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的《广州方邦电子股份有限公司公司2021年度独立董事述职情况报告》。

  12、审议并通过了《关于公司开展商品套期保值业务的议案》

  为降低大宗原材料价格波动对生产经营产生不利影响,综合考虑公司原材料采购规模及套期保值业务的预期成效等因素,在保证正常生产经营的前提下,公司(含控股子公司)拟开展套期保值业务的合约价值不超过2亿元,套期保值业务的保证金最高余额不超过伍千万元(额度范围内资金可滚动使用),资金来源为自有资金,不涉及募集资金。额度有效期为自公司董事会审议通过之日起12个月。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的《广州方邦电子股份有限公司开展商品套期保值业务的公告》(公告编号:2022-015)。

  13、审议并通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》

  公司董事会拟提请股东大会授权董事会决定向特定对象发行融资总额不超过人民币 3 亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的股票,授权期限为 2021年年度股东大会通过之日起至 2022年年度股东大会召开之日止。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  本次议案尚需提交股东大会审议。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的《广州方邦电子股份有限公司关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的公告》(公告编号:2022-017)。

  14、审议并通过了《关于公司注销部分募集资金专项账户的议案》

  补充营运资金项目的账户内募集资金已使用完毕,为方便公司资金账户管理,减少管理成本,公司决定将于近日对该账户予以注销,并将结余利息收入转入公司银行存款账户。

  表决结果:同意9票;反对0票;弃权0票。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的《广州方邦电子股份有限公司关于公司注销部分募集资金专项账户的公告》(公告编号:2022-018)。

  15、 审议并通过了《关于公司开展外汇套期保值业务的议案》

  公司拟开展套期保值业务的资金额度折合/等值不超过3000万美元(额度范围内资金可滚动使用),资金来源为自有资金,不涉及募集资金。额度有效期为自公司董事会审议通过之日起12个月。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的《广州方邦电子股份有限公司关于公司开展外汇套期保值业务的公告》(公告编号:2022-016)。

  16、审议并通过了《关于使用闲置自有资金购买理财产品的议案》

  在确保不影响公司正常经营的前提下,公司拟使用不超过2亿元闲置自有资金购买安全性高、风险低、流动性好的理财产品,有效期自董事会审议通过之日起一年内有效,在上述额度和有效期内,资金可以滚动使用,并授权公司董事长行使投资决策权及签署相关法律文件,公司财务负责人办理具体事宜。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  17、审议并通过了《关于公司2022年度向银行申请综合授信额度的议案》

  根据公司的经营发展需要,公司(含控股和全资子公司)2022年度拟向银行申请总额不超9亿元人民币(和等值人民币)的综合授信,最终授信额度以银行实际审批额度为准,以上授信期限为本次董事会审议通过之日起12个月内有效。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  18、审议并通过了《关于公司2021年度内部控制评价报告的议案》

  董事会认为,根据公司财务报告内部控制重大缺陷的认定情况,于内部控制评价报告基准日,不存在财务报告内部控制重大缺陷,公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的《广州方邦电子股份有限公司2021年度内部控制评价报告》。

  19、审议并通过了《关于选举公司第三届董事会董事长的议案》

  同意选举苏陟先生为公司第三届董事会董事长,任期自第三届董事会第一次会议审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的《广州方邦电子股份有限公司关于选举董事长、监事会主席及聘任董事会专门委员会委员的公告》(公告编号:2022-019)。

  20、审议并通过了《关于设立第三届董事会专门委员会及其成员的议案》

  根据《公司法》《公司章程》、董事会各专门委员会工作细则的相关规定及公司实际经营需要,董事会选举了第三届董事会专门委员会委员并组成各专门委员会。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的《广州方邦电子股份有限公司关于选举董事长、监事会主席及聘任董事会专门委员会委员的公告》(公告编号:2022-019)。

  21、审议并通过了《关于公司开展票据池业务的议案》

  公司及合并范围内子公司根据实际经营发展及融资需要,拟与银行等金融机构开展即期余额不超过2亿元的票据池业务,最终额度以银行实际审批办理为准。在上述额度和业务期限范围内,公司董事会授权董事长(或其指定的授权代理人)办理上述事宜,并代表公司与银行签署上述业务项下的有关法律文件,由此产生的法律、经济责任全部由本公司承担。以上授权期限为本次董事会审议通过之日起12个月内有效。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的《广州方邦电子股份有限公司关于公司开展票据池业务的公告》(公告编号:2022-020)。

  22、审议并通过了《关于提请召开公司2021年年度股东大会的议案》

  董事会同意于2022年3月9日召开公司2021年年度股东大会,本次股东大会将采用现场投票及网络投票相结合的表决方式召开。

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。

  详情请参见公司于上交所(www.sse.com.cn)披露的《广州方邦电子股份有限公司关于召开2021年年度股东大会的通知》(公告编号:2022-014)。

  特此公告。

  广州方邦电子股份有限公司

  董事会

  2022年2月17日

  证券代码:688020 证券简称:方邦股份 公告编号:2022-013

  广州方邦电子股份有限公司

  关于续聘2022年度审计机构的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  重要内容提示:

  ● 拟聘任的会计师事务所名称:大信会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称 “大信会计师事务所”、“大信”)

  ● 本事项尚需提交公司股东大会审议。

  一、拟续聘会计师事务所的情况说明

  为保持审计工作的连续性和稳定性,经董事会审计委员会提议,并经全体独立董事事前认可,公司拟续聘大信会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2022年度财务审计机构及内控审计机构,聘期自2021年年度股东大会决议之日起至2022年年度股东大会召开之日止,董事会提请股东大会授权管理层根据2022年公司审计工作量和市场价格情况等与大信协商确定具体报酬。

  二、拟聘任会计师事务所的基本情况

  (一)机构信息

  1.机构信息

  大信会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“大信”)成立于1985年,2012年3月转制为特殊普通合伙制事务所,注册地址为北京市海淀区知春路1号学院国际大厦1504室。大信在全国设有31家分支机构,在香港设立了分所,并于2017年发起设立了大信国际会计网络,目前,大信国际会计网络全球成员有美国、加拿大、澳大利亚、德国、法国、英国、新加坡等26家网络成员所。大信拥有财政部颁发的会计师事务所执业证书,是我国最早从事证券业务的会计师事务所之一,以及首批获得H股企业审计资格的事务所,具有近30年的证券业务从业经验。

  2.人员信息

  首席合伙人为胡咏华先生。截至2021年12月31日,大信从业人员总数4262人,其中合伙人156人,注册会计师1042人。注册会计师中,超过500人签署过证券服务业务审计报告。

  3.业务信息

  2020年度业务收入18.32亿元,为超过10,000家公司提供服务。业务收入中,审计业务收入15.68亿元、证券业务收入5.84亿元。2020年上市公司年报审计客户181家(含H股),平均资产额249.51亿元,收费总额2.31亿元。主要分布于制造业、信息传输软件和信息技术服务业、水利环境和公共设施管理业、电力热力燃气及水生产和供应业、交通运输仓储和邮政业。本公司同行业上市公司审计客户107家。

  4.投资者保护能力

  职业保险累计赔偿限额和计提的职业风险基金之和超过8000万元,职业风险基金计提和职业保险购买符合相关规定。

  近三年因在执业行为相关民事诉讼中承担民事责任的情况:2020年12月,杭州市中级人民法院就“五洋债”案判决本所及其他机构承担连带赔偿责任,本所不服判决提出上诉。2021年9月,浙江省高级人民法院作出判决,维持原判。

  5.独立性和诚信记录

  大信不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。近三年大信受到行政处罚1次,行政监管措施14次,未受到过刑事处罚、自律监管措施和自律处分。近三年从业人员中2人受到行政处罚、25人次受到监督管理措施。

  (二)项目成员情况

  1. 基本信息

  ■

  2.诚信记录

  拟签字项目合伙人、签字注册会计师及质量复核人员近三年不存在因执业行为受到刑事处罚,受到证监会及派出机构、行业主管部门的行政处罚、监督管理措施,受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。

  3.独立性

  拟签字项目合伙人、签字注册会计师及质量复核人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形,未持有和买卖公司股票,也不存在影响独立性的其他经济利益,定期轮换符合规定。

  (三)审计收费情况

  2021年度大信的审计报酬是75万元,其中年度财务审计费用为55万元,年度内控审计费用为20万元。董事会提请股东大会授权管理层根据2022年公司审计工作量和市场价格情况等与大信协商确定具体报酬。

  审计收费定价原则主要基于专业服务所承担的责任和投入专业技术程度,综合考虑参与工作人员的经验、级别对应的收费率、投入的工作时间以及市场价格等因素定价。

  三、拟续聘会计师事务所履行的程序

  (一)公司第三届董事会审计委员会对大信会计师事务所进行了审查,认为其具备证券期货相关业务从业资格,具有多年为上市公司进行审计的经验和能力,在执业过程中坚持独立审计原则,切实履行了审计机构应尽的职责,能够客观、公正、公允地反映公司财务状况、经营成果、现金流量,同意将续聘大信会计师事务所为公司2022年财务审计机构及内控审计机构事项提交董事会审议。

  (二)公司独立董事对续聘大信会计师事务所为公司2022年财务审计机构及内控审计机构事项予以事前一致认可,并发表独立意见:经认真审查相关资料,大信会计师事务所具备证券期货相关业务审计从业资格,具有多年为上市公司进行审计的经验和能力,能够满足公司财务审计和内控审计的工作需要。我们认为本次聘请的财务审计机构及内控审计机构符合相关法律法规和审议程序,不会影响公司正常的会计报表的审计质量,不会损害全体股东和投资者的合法权益,同意续聘大信会计师事务所为公司2022年财务审计机构及内控审计机构。

  (三)公司于2022年2月16日召开了第三届董事会第一次会议,会议审议通过了《关于续聘公司2022年度财务审计机构及内控审计机构议案》,同意续聘大信会计师事务所为公司2022年财务审计机构及内控审计机构。

  (四)本次续聘会计师事务所尚需提交公司股东大会审议,聘期自公司2021年年度股东大会决议之日起至2022年年度股东大会召开日止,董事会提请股东大会授权管理层根据2022年公司审计工作量和市场价格情况等与大信协商确定具体报酬。

  特此公告。

  广州方邦电子股份有限公司

  董事会

  2022年2月17日

  证券代码:688020 证券简称:方邦股份 公告编号:2022-014

  广州方邦电子股份有限公司

  关于召开2021年年度股东大会的通知

  本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  重要内容提示:

  ● 股东大会召开日期:2022年3月9日

  ● 本次股东大会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票系统

  一、 召开会议的基本情况

  (一) 股东大会类型和届次

  2021年年度股东大会

  (二) 股东大会召集人:董事会

  (三) 投票方式:本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

  (四) 现场会议召开的日期、时间和地点

  召开日期时间:2022年3月9日 14点30分

  召开地点:广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层公司会议室

  (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。

  网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票系统

  网络投票起止时间:自2022年3月9日

  至2022年3月9日

  采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段,即9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00;通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

  (六) 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

  涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票,应按照《上海证券交易所上市公司股东大会网络投票实施细则》等有关规定执行。

  (七) 涉及公开征集股东投票权

  不涉及。

  二、 会议审议事项

  本次股东大会审议议案及投票股东类型

  ■

  注:本次股东大会还将听取独立董事述职报告。

  1、 说明各议案已披露的时间和披露媒体

  上述议案已经公司2022年2月16日召开的第三届董事会第一次会议和第三届监事会第一次会议审议通过。相关议案内容详见2022年2月17日公司指定披露媒体《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》、《中国证券报》和上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)。

  2、 特别决议议案:9

  3、 对中小投资者单独计票的议案:议案4、6、7、9

  4、 涉及关联股东回避表决的议案:不涉及

  应回避表决的关联股东名称:无

  5、 涉及优先股股东参与表决的议案:无

  三、 股东大会投票注意事项

  (一) 本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的,既可以登陆交易系统投票平台(通过指定交易的证券公司交易终端)进行投票,也可以登陆互联网投票平台(网址:vote.sseinfo.com)进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的,投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

  (二) 同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的,以第一次投票结果为准。

  (三) 股东对所有议案均表决完毕才能提交。

  四、 会议出席对象

  (一) 股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会(具体情况详见下表),并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

  ■

  (二) 公司董事、监事和高级管理人员。

  (三) 公司聘请的律师。

  (四) 其他人员

  五、 会议登记方法

  (一)登记手续:

  1、法人股东法定代表人参会的,凭营业执照复印件(加盖公章)、股票账户卡、法定代表人身份证办理登记;法定代表人委托他人参会的,凭营业执照复印件(加盖公章)、股票账户卡、法定代表人授权委托书和出席人身份证办理登记。

  2、个人股东本人参会的,凭股票账户卡、本人身份证办理登记;委托代理人参会的,凭本人身份证、授权委托书、委托人股票账户卡、委托人身份证办理登记。

  3、异地股东可用传真或信函方式进行登记,须在登记时间送达,信函或传真登记需附上上述 1、2 款所列的证明材料复印件,出席会议时需携带原件。

  (二)登记地点:广州方邦电子股份有限公司董事会办公室。

  邮政地址:广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层

  邮政编码:510663

  联系人:佘伟宏、孙怡琳

  联系电话:020-8251 2686 邮箱:dm@fbflex.com

  (三)登记时间:2022年3月8日上午9:00-11:30,下午13:00-17:30

  六、 其他事项

  本次股东大会拟出席现场会议的股东自行安排食宿及交通费用。

  特此公告。

  广州方邦电子股份有限公司董事会

  2022年2月17日

  附件1:授权委托书

  授权委托书

  广州方邦电子股份有限公司:

  兹委托 先生(女士)代表本单位(或本人)出席2022年3月9日召开的贵公司2021年年度股东大会,并代为行使表决权。

  委托人持普通股数:

  委托人持优先股数:

  委托人股东帐户号:

  ■

  委托人签名(盖章): 受托人签名:

  委托人身份证号: 受托人身份证号:

  委托日期: 年 月 日

  备注:

  委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”,对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的,受托人有权按自己的意愿进行表决。

  (下转B74版)

  广州方邦电子股份有限公司

  公司代码:688020 公司简称:方邦股份

  2021

  年度报告摘要

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